研究生: |
鄭天棋 Cheng, Tien-Chi |
---|---|
論文名稱: |
300mm再生晶圓產業未來挑戰與因應之道-以中國砂輪為例 Future Challenges and Competitive Strategies of the 300mm Silicon Wafer Reclaim Industry-A Case Study of KINIK Company |
指導教授: |
陳文華
Chen, Wun-Hwa |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
高階經理人企業管理碩士在職專班(EMBA) Executive Master of Business Administration |
論文出版年: | 2018 |
畢業學年度: | 106 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 51 |
中文關鍵詞: | 矽晶圓 、再生晶圓 、半導體產業 、持續創新 |
英文關鍵詞: | silicon wafer, reclaimed wafer, semiconductor industry, continuous innovation |
DOI URL: | http://doi.org/10.6345/THE.NTNU.EMBA.021.2018.F08 |
論文種類: | 學術論文 |
相關次數: | 點閱:372 下載:0 |
分享至: |
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
半導體技術不斷朝高集積度、高性能、低成本與系統化發展的結果,促使半導體的應用已逐漸超越傳統3C(電腦、通訊、消費)領域,跨入物聯網、智能汽車、人工智慧、智能工廠等新興市場,為半導體產業發展帶來新機遇,使得半導體產業在全球的經濟地位更形鞏固。
半導體有相當多道的製程,每道製程都需經過測試、監控來確保製程品質與產品生產良率。測試晶圓是由晶棒所切割的晶圓片中,頭尾兩端所產出(所切割)的晶圓,出現的瑕疵相較於生產用晶圓多;為了節省成本,會將所使用過的測試晶圓經由腐蝕、輪磨及拋光等製程使晶圓可重覆使用;除了降低成本外,也可以降低對於環境所造成的污染。這種經由一連續的製程加工,使晶圓能夠重覆使用,所產出的晶圓片稱之再生晶圓(Reclaim Wafer)。
隨半導體蓬勃發展,以及中國半導體市場的崛起,300mm(12吋)再生晶圓產業也在此時再次達到高峰;但也隨著長期以來市場的起伏波動,再生晶圓產業更應該審慎在巔峰時刻評估未來動向。因此透過此研究探討,針對再生晶圓產業進行分析,觀察中國市場改變全球半導體供應鏈型態,並以中國砂輪為個案研究目的對象,做出其研究結論,與中國市場保持合作創造雙贏,持續創新提高產業門檻,亦或者轉型其他更利基型產品,以提升市場競爭力。
Semiconductor technology continues toward high concentration, high performance, low cost and systematic development of the results, so the semiconductor applications have gradually surpassed the traditional 3C(computer, communications ,consumer)areas, and get into the Internet of things, smart cars, artificial intelligence, intelligence factories and other emerging markets, bringing new opportunities for the development of the semiconductor industry, making the semiconductor industry in the global economic status more consolidated.
There are a few semiconductor processes, each process needs to be tested and monitored to ensure process quality and product yield. The test wafer is a wafer produced both ends of the wafer sliced by the ingot, with more defects in the wafer than in the production wafer; in order to save costs, the used test wafers are reusable through processes such as etching, wheel grinding and polishing. In addition to reducing costs, they also reduce the environmental impact. This kind of wafers can be reused through continuous processing and the resulting wafer is called "Reclaim Wafer".
With the booming semiconductor industry and the rise of China's semiconductor market, the 12inch Reclaimed Wafer industry peaked again at this time. However, with the long-term ups and downs in the market, the Reclaimed Wafer Industry should be cautious at its peak assess future trends.Therefore, through the research and discussion, the paper analyzes the reclaimed wafers industry, observes the change of the global semiconductor supply chain in the Chinese market, and takes the case as the research object, makes its research conclusion, and maintains cooperation with China to create a win-win situation and continuously innovate to improve the industry The threshold, or the transformation of other more niche products, in order to enhance market competitiveness.
中文文獻
巴尼(2013)。戰略管理:獲取持續競爭優勢。台北:機械工業出版社。
李明軒、高登第譯(2009)。競爭論(Michael E. Porter)。台北:天下文化。
林明憲(2013)。矽晶圓半導體材料技術。台北:全華圖書。
洪福益(2008)。台灣矽晶圓再生產業之經營與發展研究。未出版國立清華大學高階經營管理碩士在職專班。
黃三本(2002)。科技產業廠商之國際競爭策略研究。國立台灣大學國際企業學研究所,未出版碩士論文。
黃婉華、馮勃翰(2015)。競合策略:商業運作的真實力量。雲夢千里出版社
黃財丁(2007)。高科技產業的資源回收利用-晶圓再生產業。工程科學2007半導體工業年鑑,經濟部技術處。
官坤林(2004)。台灣晶圓代工產業分析與競爭策略之研究。國立交通大學管理科學研究所,未出版碩士論文。
菊地正點(2001)。透視半導體。台北:建興出版社。
許進發(2005)。台灣矽晶圓材料產業分析與競爭策略之研究。未出版國立交通大學科技管理研究所。
莊達人(2006)。VLSI製造技術。台北:高立圖書。
經濟部工業局;財團法人台灣綠色生產力基金會(民 96 年 8 月)。矽晶圓製造業資源化應用技術手冊。出版社:經濟部工業局
英文文獻
Michael E. Porter, Robert S. Kaplan, Daniel Kahneman. HBR's 10 Must Reads 2018: The Definitive Management Ideas of the Year. Harvard Business Review 2018.
CASE STUDY by John A. Mathews. Silicon Valley of the East: Creating Taiwan's Semiconductor Industry. Harvard Business Review 1997.
D.L.Flamm. (1987). Solid State Technology. March 1987.
E.D.Fabricius. (1990). Introduction to VLSI Design. Ch.7 McGraw-hill.
SEMI® 2016. Silicon Wafer Reclaim Market Characterization Summary (Report)
SIA Semiconductor industry association 1997. The national technology road map for semiconductors technology needs.
網路文獻
哈佛商業評論(2015年12月1日)。什麼才是破壞式創新?https://www.hbrtaiwan.com/article_content_AR0003307.html
SEMI(2015). IoT Requires the Evolution of the “New” 200mm Fab. Retrieved from http://www.semi.org/en/node/55916
SIA Semiconductor industry association. Retrieved from https://www.semiconductors.org/
呂紹玉(2014年10月9日)。【中國半導體之戰】中國政府如何扶植半導體產業?取自科技新報:http://technews.tw/2014/10/09/china-is-supporting-its-semiconductor-industry/
胡明傑、黃銘章(2017年3月27日)。2017年半導體矽晶圓出貨⾯積將增4.3%供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關。取自科技網: https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?cnlid=3&pro=y&proname=%A5%AB%B3%F5&cat=ICM&v=20170327-63&pack=1626
譚瑾瑜(2015年9月7日)。《中國製造2025》對台灣產業的影響(兩岸經貿月刊)。取自台灣經濟研究院:http://www.tier.org.tw/comment/pec1010.aspx?GUID=e322e996-d27b-4414-a9be- dde63d5e45f4