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研究生: 王建達
論文名稱: 使用磁控濺鍍在氧化鎂階梯式基座上製作高溫超導量子干涉元件
Institute of Electro-Optical Science and TechnologyNational Taiwan Normal University
指導教授: 洪姮娥
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 光電工程研究所
Graduate Institute of Electro-Optical Engineering
論文出版年: 2012
畢業學年度: 100
語文別: 中文
論文頁數: 44
中文關鍵詞: 高溫超導量子干涉元件
英文關鍵詞: SQUID
論文種類: 學術論文
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  • 本實驗階梯式高溫超導磁量計,是利用磁控濺鍍方法,將釔鋇銅氧(YBa2Cu3O7)薄膜,成長於氧化鎂(10 mm×10 mm)之階梯式基座上。利用曝光、顯影、氬離子蝕刻等半導體技術來製作。一開始使用階梯角度35°、45°、55°、65°的MgO基座,階梯高度在300 nm,在將MgO階梯基座鍍上臨界溫度可以到達86 K以上的釔鋇銅氧(YBa2Cu3O7-x)超導薄膜,薄膜厚度約150 nm,SQUID線寬為3 μm、4 μm、5 μm。再把SQUID樣品放置於低溫恆溫器,降溫於液態氮中之後再配合電路及量測儀器等來檢查我們做出來的SQUID特性。將每個階梯基座角度的I-V及V-Φ特性,做比較試圖找出特性最佳的階梯基座角度以及SQUID的線寬,再將薄膜厚度提升至200 nm後,以離子蝕刻的方式將薄膜厚度從200 nm降低,為了比較不同薄膜厚度的所量測的I-V及V-Φ特性。

    本論文我們試圖研究探討不同角度的MgO階梯式基座,及不同角度的MgO階梯式基座所製作出的超導量子干涉元件的特性去做比較。希望能製作出V-Φ特性的Vpp訊號和雜訊能夠在NMR系統上使用。

    摘要......................................................1 第一章 序論...............................................2 第二章 樣品製作方式 2-1階梯式基座製作.................................4 2-2高溫超導薄膜成長..............................14 2-3階梯式高溫超導量子干涉元件製作................18 第三章 高溫超導量子干涉原件量測訊號結果 3-1電性量測系統...................................22 3-2高溫超導磁量計之特性量測.......................25 第四章 結論..............................................41 參考資料..........................................42 致謝..............................................44

    [1]Y. Nakya,and H Mori ,ClinPhys.Phy. Meas
    [2]H.E. Horng,S.Y. Yang,Y.W. Huang,W.Q. Jiang,C.Y. Horng,and
    H.C. Yang,IEEE Trans.Appl.Supercond(2005)
    [3]Hong-Chang Yang,C.H. Wu,J.C Chen,and K.L. Chen
    [4]David,Appl.Supercond(1998)
    [5]H.C. Yang, S.H. Liao, H.E. Horng, S.L. Kuo,H.H. Chen,and
    S.Y. Yang,Appl.Phys.Lett(2006)
    [6]B.D. Josephson,Phys.Lett(1962)
    [7]B.D. Josephson,Adv.Phys(1965)
    [8]K.L.Chen J.H. Chen,H.C.Yang,H.E. Horng,Physica C
    [9]C.H.Wu,M.J.chen,J.C.Chen ,K.L.Chen,H.C.Yang,M.S.Hsu,T.S.Lai,
    Y.S. Tsai,H.E. Horng,J.H. Chen,and J.T. Jeng, Review of Scientific Instruments (2006)
    [10]R.Gross,P.Chaudhari,D.Dimos,A.Gupta,andG.Koren,Phys.Rev.Lett.
    [11]V.Ambergaokar,and B.I. Haiperin,Phys.Rev.Rev.Lett.
    [12]H.C.Yang,J.C.Chen,C.H.Wu,K.L.Chen,H.E.Horng,Y.S.Tsai, and K.Tsukada,Appl.Phys.Lett.
    [13]K.Enpuku,S.Kuriki,andS.Tanaka,TopicsAppl.Phys
    [14]J.Clarke,A.I. Braginski,The SQUID Handbook:Vol.I Fundamentals and Technology of SQUIDs and SQUID Systems,WIlEY-VCH Verlag Gmbh & Co.KGaA
    [15]M.Tuohiniemi,T.Kajava,T.Katila,M.M.Salomaa,R.Salomaa,E. Supponen,Appl.Phys.
    [16]S.Hasegawa,I.Shiraki,T.Tanikawa,C.L.Petersen,T.MHansen,
    P. Boggild,and F.Grey,J.Phys. (2002)
    [17]Y.Ono,N.Kasai,A.Ishiyama,T.Mi-Yashita,Y.Terada,J.PhyC,(2002)
    [18]S.krey,K.-O.Subke,D.Reimer,M.Schilling,R.Scharnweber,and B.David,Appl.Supercond(1998)
    [19]H.Koch,IEEE Trans.Appl.Supercond(2001)

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