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Author: 許文濃
Xu, Wen-Nong
Thesis Title: 晶粒徑及矽含量對球墨鑄鐵電漿轉移表面改質特性之影響
A study on the effects of grain size and silicon content on the characterisics of surface modification for spheroidal graphite cast iron by plasma transferred arc melting
Advisor: 呂傳盛
Lu, Chuan-Sheng
Degree: 碩士
Master
Department: 工業教育學系
Department of Industrial Education
Academic Year: 80
Language: 中文
Number of pages: 78
Keywords (in Chinese): 矽含量共晶碳化物晶粒徑工業工程工程管理學教育工業教育
Keywords (in English): INDUSTRIAL-ENGINEERING, ENGINEERING, MANAGEMENT, EDUCATION, INDUSTRIAL-EDUCATION
Thesis Type: Academic thesis/ dissertation
Reference times: Clicks: 381Downloads: 0
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  • 本研究將不同體積、矽含量及晶粒徑之球墨鑄鐵基材經電漿轉移熔解法在其表面被
    覆耐熱、耐磨之SEL.6 超合金;或將上述基材只做表面重熔,使其表面產生耐磨之
    共晶碳化物組織。各被覆或重熔試片利用微硬度、金相顯微統觀察、SEM/EDS 成份
    分析及抗彎試驗來探討其界面接合特性。
    實驗結果顯示,不同體積、矽含量及晶粒徑之試片被覆STL.6 粉末後,被覆層凝固
    組織均為樹枝狀晶;當被覆電流在90安培(A) 以上,被覆層受到基材中碳及鐵等元
    素稀釋之影響,形成大量合金碳化物組織,硬度明顯上昇。重熔區組統為合金碳化
    物、共晶碳化物及波來鐵組織,因而造成界面硬度上昇。
    不同矽含量及晶徑之試片,若未供應粉末只做表面重熔,其重熔區則為共晶碳化物
    及少量波來鐵組織。重熔電流控制在60-80A時、在改變矽含量之條件下,重熔區之
    硬度值,隨著矽含量增君其值有上昇之傾向;而在改變晶粒徑之條件下,隨晶粒徑
    減少其值則有上昇之傾向。
    各試片經被覆STL.6 粉末後,其抗彎應力均明顯下降,其中以高矽含量試片及小晶
    粒徑之試片下降較顯著。在破斷過程中,裂縫始自被覆層往基材延伸,顯示被覆層
    與基接合性良好。

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